Intel sa pripravuje na zásadný technologický krok
Obr chce po desiatich rokoch vymeniť 300 mm napolitánky za 450 mm.
Intel chce implementovať ďalší veľký technologický vývoj, ktorý má nahradiť súčasné 300 mm kremíkové doštičky za 450 mm. Chcem to dosiahnuť v roku 2013, keď sa začne výroba v úplne novom zariadení s názvom D1X v Oregone. Mark Bohr, vedúci vývoja výrobných technológií spoločnosti Intel, uviedol, že Fab D1X bude prvým komplexom, ktorý bude kompatibilný s 450 mm vaflami.
Súčasná výroba 300 mm začala v roku 2003 s 90 nm čipmi, takže ďalší väčší skok nastane presne o 10 rokov. 450 mm vafle umožnia výrazne nižšie ceny v dôsledku nižších výrobných nákladov. Zariadenie D1X bude pripojené priamo k súčasnej budove D1D, ako je vidieť na obrázku nižšie.
Komplex D1X je pripojený k D1D.
